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          合景集團發布

          首頁 新聞中心 行業資訊 晶圓芯片在潔凈車間是這樣封裝的 視頻全過程了解

          晶圓芯片在潔凈車間是這樣封裝的 視頻全過程了解

          2022-05-02
          共有6028家企業看過

                 近幾年時間,隨著半導體制程技術的飛速發展,芯片線寬已經進入納米級,相應的產品對半導體產品生產環境的要求也越來越高,因此半導體凈化工程潔凈室內系統的運行狀態對硅芯片品質和通過率的影響舉足輕重,凈化潔凈室的潔凈等級也須有一個公認的標準,比如以Class10為例,意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內,平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數字越小,潔凈度越佳,當然其造價也越昂貴。



                 半導體潔凈車間潔凈度等級標準及要求半導體特性決定其制造過程必須有潔凈度要求,環境中雜質對半導體的特性有著改變或破壞其性能的作用,而雜質各式各樣,如金屬離子會破壞半導體器件的導電性能,塵埃粒子破壞半導體器件的表面結構等,所以在半導體器件生產過程中對什么都須嚴格控制。針對這個問題,合景智慧建設(廣東)有限公司-合潔科技凈化工程公司在工業廠房潔凈車間的潔凈環境建設擁有二十余年經驗,充分了解甲方半導體廠房建設中的各個嚴格環節,結合潔凈室建設要求,合理、合規地解決甲方在適用、環保、科技等工藝技術建設方面,實現產品質量提升、出品率提升的完善方案。

                 在半導體制造業中,由于其昂貴設備的min感性和制造過程的復雜性,工廠的布局變得不可以輕易更改,初始的不合理布局結果會導致龐大的物料搬運成本、無效的生產以及重新布局時所需要的大量成本。特別是迅速發展的亞微米工藝對生產場所空氣潔凈度要求特別高,所有半導體制程設備都須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中,這樣,工廠投產以后整體生產系統才能發揮大的生產效能。

                 國內曾統計過,在無潔凈級別的要求的環境下生產MOS電路管芯的合格率10%~15%,64為儲存器僅2%。目前在精密機械、半導體、宇航、原子能等工業中應用潔凈室已相當普遍,潔凈室系統為整條生產線提供潔凈的環境,是硅芯片賴以生產加工基本的條件。為營造潔凈室的環境,我們不僅需要實時監測塵埃粒子、微粒數量和溫濕度,根據不同需要增加或減少控制室內終端,到達車間潔凈狀況。還要根據建造廠家及其相關的技術與使用管理辦法來監督半導體工廠生產系統。

                 芯片的生產流程分有三大組成部分,分別是設計、制造和封測。很多企業只參與其中的某一個環節。比如華為、高通、蘋果、聯發科、只設計芯片;臺積電、中芯國際、華虹半導體只制造芯片;而日月光、長電科技等只封測芯片。芯片的設計和制造飽受人們關注,今天,合景凈化工程公司給大家介紹一下芯片生產的最后一個流程:芯片封測中的芯片封裝技術,以及什么是晶圓級封裝。


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          芯片的誕生





          焊線封裝







          晶圓級封裝




          系統級封裝









                 什么是晶圓級封裝(WLP)?
                 晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優良、散熱好、成本低等優勢,近年來發展迅速。
                 不同于傳統封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝,保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部,然后連接電路,再將晶圓切成單個芯片。
                 相比于傳統封裝,晶圓級封裝具有以下優點:
                 1.封裝尺寸小
                 由于沒有引線、鍵合和塑膠工藝,封裝無需向芯片外擴展,使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。
                 2.高傳輸速度
                 與傳統金屬引線產品相比,WLP一般有較短的連接線路,在高效能要求如高頻下,會有較好的表現。
                 3.高密度連接
                 WLP可運用數組式連接,芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周,提高單位面積的連接密度。
                 4.生產周期短
                 WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個過程中,中間環節大大減少,生產效率高,周期縮短很多。
                 5.工藝成本低
                 WLP是在硅片層面上完成封裝測試的,以批量化的生產方式達到成本最小化的目標。WLP的成本取決于每個硅片上合格芯片的數量,芯片設計尺寸減小和硅片尺寸增大的發展趨勢使得單個器件封裝的成本相應地減少。WLP可充分利用晶圓制造設備,生產設施費用低。
                 目前,晶圓級封裝技術已廣泛用于閃速存儲器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅動器、射頻器件、邏輯器件、電源/電池管理器件和模擬器件(穩壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器)等領域。
                 超精密納米級氣浮平臺應用于晶圓制造
                 超精密納米級氣浮平臺在半導體制造中的應用非常重要,如在半導體后段封測的核心設備固晶機、焊線機和磨片機上,都需要高速高精的運動控制核心技術平臺,在包括運動控制、伺服驅動、直線電機和視覺系統的整個底層核心技術平臺的基礎上,才能開發出固晶、焊線、先進封裝等全系列設備。

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